不用怀疑了。

卫明手中的这枚水滴晶体，绝对适合作为高端机床的切削刀头。

因为拿在手里，它份量接近了一台智能手机，可能有200克出头。

体积却比水滴还小。

其密度可想而知。

至于硬度，不需要测试，就能猜测到它的恐怖程度。

毕竟，这是在千万度高温、数十万个标准气压环境下诞生的可稳定存在的物质，蓝星上不可能存在比这更坚固的物品。

金刚石遇到它，都要如豆腐般粉碎。

刀头问题解决了。

水滴形表面过于圆润，不够锋利，不利于切削，但解决办法也很简单：先关闭引力半径，再利用小黑的视界，削磨出一道1纳米的“刀口”，锋利到切割的薄度正好为1纳米。

只是按照这个效率，卫明一天时间才能搞出一枚水滴晶体。

产量实在太低，并且太过耗费精神。

有什么办法可以解决这个问题？

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