吴志航将图纸放回茶几上，摊摊手，苦笑一下，说道：“金老板你这可是给我出了个难题，我是搞电子的，不是搞建筑的，如何能看懂这些建筑设计图。你就给我大体描述一下这个车间的设计思路，施工时需要哪些设备，哪些建材，建成后，又需要安装哪些设备，我好提前做准备。”

金正豪拿过图纸，从中选了一个车间整体构造图，铺在茶几上。他用手指在这张图上一边指点，一边向吴志航解释道：“整个芯片工厂占地面积50万平米，其中无尘车间36万平米。无尘车间的构造分为三层，最底层为支架格构层，用于支撑上层建筑，安装一些空气循环系统；中间为无尘车间，大部分芯片生产设备，液晶生产设备都安装在这一层；顶层是设备层，用于安装新风系统、空调系统、和除尘过滤系统。”

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