梁安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成了一千多枚封装完成的ARM1芯片。吴志航、吴光辉、梁安平等高管和研发人员，开始动手对这批芯片进行全面测试。半小时后，所有芯片测试完成，梁安平对测试结果进行了汇总，最后宣布道：“此次一微米光刻机测试，共选用了35片硅晶圆，加工过后，切割封装成1750枚芯片。经全面测试，合格产品共1203枚，合格率为68.7%。也就是说，咱们光刻机研发实验室生产的第一台一微米光刻机，第一次开机测试生产，就成功了，且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台佳能和尼康光刻机的加工水平。”

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