为了解决这个问题，成永兴采用了一种全新的先进方式，那就是：

碰运气！

在一张图纸上，相同的造型，同时生产多种尺寸出来。

反正半导体工艺，生产一种尺寸，是生产，生产多种，也是生产，除了画图费点事，其它的工作，基本类似。

等流片成功之后，实际检测，哪一个效果更好，就用哪一个！

多亏这个构造，结构简单，排列组合数量少。

这次的流片数据采集之后，有了一定的参考，下一次，就可以缩小范围了。这种碰运气，多碰几次，材料的各种参数，也就有个大概的估计。

现在做MEMS项目，同一个样品，可以出无数个论文。例如，同一个造型，在写变量检测论文的同时，还可以写一篇加工工艺的论文。

甚至那些失败的样品，也可以根据实测结果，写一篇半导体材料本身的论文。例如各种相关强度，变形等数值的经验公式。这些数据，都是未来软件开发的重要设计依据。

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