激光切割机,算是光电科研在LED设备领域的第二个杀手锏。但这里有个问题,激光切割技术,是没有办法用专利保护的。
激光,以及激光切割,在机加工行业很常见。这一次只不过是应用在半导体行业而已。
激光切割无法申请专利,退而求其次,光电科研就申请了一些周边专利。例如激光聚焦的位置,切割方法等,给其它人制造点麻烦。这里就包括了后世比较有名气的隐形切割技术(StealthDicing)。
但这些专利技术,还无法彻底阻止其它玩家进军这个领域,因为晶圆的精度还没有进步到,需要这些高精尖技术的时候。
但短期内,这种情况应该不会发生。
这里主要的原因,还是此时LED的市场还不够大。设备制造商们,还不值得投入这么大精力,跑到这个细分市场,与已经占据了先发优势的光电科研死磕。
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