李隋、李唐、韩立都是复兴计划里的重要一环，因为半导体制造行业涵盖的范围太广，一家公司即便做到了未来英特尔的规模，实际上也只是涉及了半导体制造中的一个分类。

70年代的半导体行业按照制造技术可以分成集成电路、分立器件、光电半导体、模拟IC、储存器。

“芯片”在广义上饱含在“集成电路”里，而且芯片的种类极多，中央处理器（CPU）只是其中一项。

未来的半导体制造行业还会衍生出更多分支，比如设计PCB板使用的CAD工具；设计半导体芯片使用的EDA工具；开发、设计、试验半导体产品必须要用的“逻辑IC”，也即是“可编程逻辑器件”，将来的PLD/FPGA都是属于逻辑IC。

任何半导体公司一旦离开了这些开发工具和逻辑芯片，那么不管是未来的芯片巨头英特尔、德州仪器、高通、英伟达，还是只提供半导体知识产权的ARM，包括台积电这样的半导体制造巨头，它们都难以开发越来越复杂的产品，更难以跟上竞争对手的更新换代速度。

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